11月2日-3日，由半導體在線主辦的2023年第二屆功率半導體器件及應用創(chuàng)新高峰論壇在合肥召開。中恒微半導體受邀攜功率半導體模塊全系產品，共同參與此次盛會。

本次論壇匯聚了功率半導體器件領域的專家學者、研究團隊及各界企業(yè)代表、相關單位技術人員共500余人出席會議。共同探討MOSFET、IGBT、SiC/GaN等器件設計、制造、封測以及在新能源、軌道交通、電網(wǎng)等應用，旨在提供協(xié)同創(chuàng)新的高質量交流平臺，推動國內功率半導體行業(yè)的學術研究、技術進步和產業(yè)發(fā)展。論壇現(xiàn)場更集中展示了功率半導體器件領域最新技術和產品。

論壇現(xiàn)場，中恒微憑借著在功率模塊領域多年的技術研發(fā)和市場經驗積累，帶來的新能源汽車功率模塊、光伏儲能功率模塊、工業(yè)功率模塊、SiC系列功率模塊一經亮相，便受到現(xiàn)場嘉賓的聚焦關注。展出的新能源汽車功率模塊具備優(yōu)良的電氣性能，電壓范圍涵蓋650V-1200V，電流范圍涵蓋200A-1000A，采用Pinfin底板、超聲波焊接、銅線鍵合、內部集成NTC等工藝，具備低開關損耗、低飽和壓降、低雜散電感等特點。

另外，光伏和儲能功率模塊電壓范圍涵蓋650V-1700V，電流范圍涵蓋100A-800A，采用鋁線鍵合、超聲波焊接、端子自動插接等制造工藝，并結合高導熱率的Si3N4覆銅陶瓷基板，具備出色的可靠性、散熱能力、功率密度和導通電阻。

同時展出的工業(yè)功率模塊電壓范圍涵蓋650V-1700V,電流范圍涵蓋15A-1400A，采用焊片焊接、鋁線鍵合、超聲波焊接、多芯片并聯(lián)均流等工藝，具備高功率密度、高短路耐量、低飽和壓降、開關速度快等特點。

而此次參展最受關注的是SiC系列功率模塊，產品的電壓范圍涵蓋1200V-1700V，電流范圍涵蓋300A-600A，采用納米銀燒結、銅線鍵合、Pinfin底板、集成NTC等工藝，具備高載流能力、低雜散電感、低開關損耗、低飽和壓降、低導通電阻等特點。

此次高峰論壇，中恒微半導體不僅提升了品牌形象，也深化了與業(yè)界的交流與合作。未來，中恒微半導體將繼續(xù)秉承“驅動創(chuàng)新、工匠精神”的核心價值觀，加大研發(fā)投入，提升產品技術水平，為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務，攜手更多客戶打造標桿產品，為推動中國功率半導體產業(yè)的跨越式發(fā)展貢獻中恒微力量。